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晶圆DPW计算器
Die Per Wafer Calculator - 精确计算每片晶圆的有效芯片数量
基本参数
晶圆直径 (mm)
100mm (4 inch)
150mm (6 inch)
200mm (8 inch)
300mm (12 inch)
芯片高度 (mm)
芯片宽度 (mm)
划道参数与边缘排除
水平划道宽度 (mm)
垂直划道宽度 (mm)
边缘排除距离 (mm)
缺陷密度 (#/sq.cm)
芯片偏移设置
水平偏移 (mm)
垂直偏移 (mm)
显示图例
重置
优化
红色圆圈：晶圆边缘
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绿色虚线：有效区域